DLT_2886—2025_电站金属部件阵列涡流成像检测技术导则

电站金属部件阵列涡流成像检测技术导则 1 范围 本文件规定了电站金属部件阵列涡流成像检测一般要求、影响因素、检测方法及结果分析。 本文件适用于电站金属部件表面及近表面缺陷的阵列涡流成像检测。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 12604.6 无损检测 术语 涡流检测 GB/T 34362 无损检测 适形阵列涡流检测导则 DL/T 675 电力行业无损检测人员资格考核规则 JB/T 11279 无损检测仪器 线阵列涡流探头 JB/T 11780 无损检测仪器 阵列涡流检测仪性能和检验 3 术语和定义 GB/T 12604.6和GB/T 34362界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 阵列涡流检测 eddy current array testing 一种按照特定的激励模式驱动若干个阵列式排布的线圈，实现大面积范围扫查，并以C扫描成像显示检测结果的涡流检测技术。 3.2 阵列式探头 array probe 包含多个激励和接收线圈、按照特定的阵列式排布的涡流检测探头。 注：相对位置呈现规则排布，如线阵、矩阵。 3.3 切向阵列涡流检测 tangential eddy current array testing 一种通过激励侧向放置的阵列涡流检测线圈产生切向交变磁场，并在工件表面产生横向流动的涡流的检测技术。 3.4 不连续 discontinuity 包括材料表面的断裂、裂纹、点蚀及材料近表面的材料损失。 DL 3.5 空气参数测量 air reference measurement 在切向涡流校准中，用于测量绝缘材料的磁导率和电导率。 3.6 已知材料参数测量 know material reference measurement 在切向涡流校准中，用于测量导电不导磁材料的电导率。 3.7 被检工件参数测量 examined part reference measurement 用于测量被测工件的磁导率和电导率。 3.8 扫描 scan 探头与工件之间的相对移动。 3.9 拓扑结构 topology 阵列探头内线圈按照特殊的拓扑方式进行排布一种结构，该拓扑结构能够同时激励和接收涡流检测信号。 3.10 通道一致性 channel standardization 一种用于为阵列式探头内的所有通道提供均匀线圈灵敏度的数据处理方法。 4 方法概要 4.1 阵列涡流检测技术主要应用于检测铁磁性导电材料的表面开口和非铁磁性导电材料的表面开口、近表面的线性或非线性缺陷，通过连接编码器可有效测量缺陷长度。阵列涡流系统可分别激励和接收同一阵列式探头中各个方向分布检测线圈信号，阵列式探头单行扫查的检测范围即可覆盖常规涡流多次的栅格扫查。如图1所示，在阵列涡流检测时，当探头中的某个线圈接触缺陷时，缺陷将干扰线圈产生的涡流流动，产生的二次磁场将与线圈产生的磁场相反，线圈的响应将通过仪器涡流强度-位置的带状图（条形图）、阻抗图、二维或三维的C扫描显示出来。 2 DL 图1 阵列涡流与常规涡流检测范围比较 4.2 切向阵列涡流检测作为一种特殊的阵列涡流检测技术，该技术通过在多个顺向阵列放置的线圈中加载交变电流并产生切向磁场，从而在材料表面产生横向流动的涡流的一种检测方法，主要应用于铁磁性导电材料的母材及焊接接头检测。可有效检测表面开口缺陷的长度和深度，其最大提离高度为5mm。切向涡流线圈放置方式如图2所示。 图2 切向涡流放置示意图 5 一般要求 5.1 人员要求 应按DL/T 675的有关规定取得电磁检测相应等级的证书，并进行阵列涡流成像检测相关技术培训后，方可从事相应等级规定的检测工作。 5.2 检测仪器和器材 5.2.1 检测仪器 5.2.1.1 检测仪器可实现一个或多个合适频率的交变电流激励涡流阵列传感器，并能够测得阵列传感器中每个单元的电阻抗变化，可以同时测量所有单元的响应；也可以使用多路转换器分时测量阵列单元响应。电子仪器还可以将测得的阻抗信息转换成被检材料的物理属性值（包括提离），并具有B-扫描或C-扫描形式显示的功能。应能处理基于多路复用器和平行激励等功能的探头信号，其频率范围应不低于1kHz~5MHz。